据行业消息人士称，SK海力士计划在韩国中部建设一个新的半导体后端加工工厂在线股票配资网，以提高其芯片封装能力。
据消息人士透露，该公司在一份内部公告中表示，将拆除位于首尔以南约110公里的清州工厂的现有建筑，建设新的“封装与测试（P&T） 7”设施。大约10年前，SK海力士从LG电子手中收购了清州工厂。
他们说，拆除工作预计将于9月完成。新工厂一旦建成，将成为SK海力士的第七家P&T工厂。
P&T工厂负责后端半导体工艺，从前端阶段加工的晶圆中最终确定单个芯片，并将其包装成成品。
由于通过工艺小型化进一步提高性能变得越来越困难，先进封装已经成为提高芯片性能和能源效率的关键技术。
这对于高带宽内存（HBM）尤其重要，因为HBM需要堆叠多个动态随机存取内存（DRAM）芯片。随着层数的增加，解决散热和翘曲的封装技术变得越来越重要。
SK海力士有关人士表示：“为了利用现有土地，正在拆除现有建筑物。我们正在考虑将其用作产品测试设施，但尚未做出任何决定。”
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